CHY-C2晶圆测厚仪采用机械接触式测量方式，严格按照GB/T 6618标准要求设计，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量，同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。
搭载7寸IPS触控屏，采用进口MEAS差动电感式位移传感器分辨率0.1um.
测试过程按用户设定程序，测量头自动升降测量，测量数据自动打印
支持同组数据100个测量点数据采集，支持500组数据存储/查询
支持多级用户权限管理，测试数据历史记录可查询，可审计追踪。
实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断
配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性
可选配自动进样装置，实现无人工操作，系统全自动测量
配备USB接口，专业测控软件、可通过软件操控仪器完成各项测量
GB/T 6618、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817
基础应用 | 薄膜、薄片、隔膜 |
纸张、纸板 | |
箔片、硅片 | |
金属片 | |
纺织材料 | |
固体电绝缘体 | |
无纺布材料，如尿不湿、卫生巾片材等 |
扩展应用（需特殊附件或改制） | 量程扩展至5mm，10mm，适用于测试薄膜、片材的厚度 |
曲面测量头，满足特殊场合的厚度测试 |
| 指标 | 参数 |
| 测试范围 | 0 ～ 6mm（常规） |
| 0 ～ 2mm；12 mm（可选） | |
| 分辨率 | 0.1 μm |
| 台面有效尺寸 | 340mm*480mm |
| 测量压力 | 17.5±1 KPa（标配）；50±1 KPa（可选） |
| 接触面积 | 1.77mm2（标配）；注：非标可定制 |
| 电源 | AC 220V 50Hz |
| 外形尺寸 | 630mm (L) × 340 mm (W) × 350 mm (H) |
| 净重 | 32 kg |
主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头
选购件：纸张测量头、配重砝码
CHY-C2晶圆测厚仪采用机械接触式测量方式，严格按照GB/T 6618标准要求设计，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量，同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。
搭载7寸IPS触控屏，采用进口MEAS差动电感式位移传感器分辨率0.1um.
测试过程按用户设定程序，测量头自动升降测量，测量数据自动打印
支持同组数据100个测量点数据采集，支持500组数据存储/查询
支持多级用户权限管理，测试数据历史记录可查询，可审计追踪。
实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断
配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性
可选配自动进样装置，实现无人工操作，系统全自动测量
配备USB接口，专业测控软件、可通过软件操控仪器完成各项测量
GB/T 6618、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817
基础应用 | 薄膜、薄片、隔膜 |
纸张、纸板 | |
箔片、硅片 | |
金属片 | |
纺织材料 | |
固体电绝缘体 | |
无纺布材料，如尿不湿、卫生巾片材等 |
扩展应用（需特殊附件或改制） | 量程扩展至5mm，10mm，适用于测试薄膜、片材的厚度 |
曲面测量头，满足特殊场合的厚度测试 |
| 指标 | 参数 |
| 测试范围 | 0 ～ 6mm（常规） |
| 0 ～ 2mm；12 mm（可选） | |
| 分辨率 | 0.1 μm |
| 台面有效尺寸 | 340mm*480mm |
| 测量压力 | 17.5±1 KPa（标配）；50±1 KPa（可选） |
| 接触面积 | 1.77mm2（标配）；注：非标可定制 |
| 电源 | AC 220V 50Hz |
| 外形尺寸 | 630mm (L) × 340 mm (W) × 350 mm (H) |
| 净重 | 32 kg |
主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头
选购件：纸张测量头、配重砝码
