载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。 在使用和生产过程中载带与盖膜之间剥离指标是非常用重要的。
因此，济南新准仪器公司自主开发了这款产品BDL-D微型剥离试验机，用来检测盖带的剥离强度是否符合EIA标准的规定。拉力测试仪使SMT的制程得到先期的质量保证。该设备按照EIA标准要求来设计，剥离角度在165~180º之间。该设备操作简单，易用，即使没有经验的人通过简单讲解也能迅速掌握要领，熟练操作。
BDL-D微型剥离试验机适用于载带/盖带剥离力测试， 针对180°剥离测试，采用高精度小量程传感器，特别适用于载带剥离力测试。载带盖带剥离试验机电脑全过程控制，自动停机复位，自动保存数据，显示力值曲线，并可生成报表等功能。
对于12毫米到56毫米宽的载体，应为0.1N~1.3N（10到130克校准的刻度值）；对于72毫米及更宽的载体，应为0.1N`1.5N（10到150克校准的刻度值）
BDL-D微型剥离试验机操作方法：
拔离是指从载体分离全部宽度的覆盖带或从载体上剥离覆盖带的中心部分，使得元件可以从格子中取出，拉力的方向应与载体运行方向相反，并且拉伸的覆盖带与载体顶部呈165~180的夹度。在撕力测试中，覆盖带应以相对于载体300+/-10毫米/分的速度拉伸，这将使得覆盖带/载体的封合以150毫米/分钟的速率分离。
